卷土重来：小米三折叠屏曾因骁龙8 Gen1过热夭折

近日，一款型号为2608bpx34c的小米新设备现身gsma认证数据库，暗示小米正在为其旗舰级mix折叠屏产品线悄然布局全新机型。

业内普遍猜测，这款设备极有可能是传闻已久的小米MIX三折叠手机（MIX Trifold）。

有资深数码博主透露：早在2022年，小米就已打造出三折叠工程样机，其形态接近Z折叠设计，但因搭载的骁龙8 Gen1芯片存在明显发热问题，最终项目被搁置。

国家知识产权局于2024年9月3日正式公开了小米公司提交的三折叠手机外观设计专利，授权公告号为“CN308817132S”。

该专利申请日为2022年12月21日，设计人署名为蒋心仪、王毅，专利权归属于北京小米移动软件有限公司。专利文件中包含两版设计示意图，整体结构明确采用Z字形三段式折叠方案。

这意味着，小米早在两年前便已启动三折叠形态的技术预研与知识产权布局。