半导体设备专业品牌蔚华科技（twse:3055）喜获新进展，以核心专利技术“蔚华激光断层扫描（spiroxlts®）”为基础打造的sp8000s非破坏性tsv检测系统，再度升级推出双光路模块，可高精度获取tsv单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物等关键参数，助力客户有效突破长期存在的制程瓶颈。蔚华科技证实，sp8000s检测系统已完成客户端验证，并成功斩获正式订单，预计将于明年启动量产出货，为公司带来明确的营收与获利增长动能。
蔚华科技宣布SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，并新增双光路模块设计，实现对TSV单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物的精准识别与分析。
TSV（硅通孔）技术凭借其优异的高密度垂直互连性能与低延迟特性，已成为3DIC、堆叠式内存（如HBM、WoW）、高性能计算（HPC）以及AI芯片等前沿应用不可或缺的技术基石。伴随内存市场持续扩张，TSV孔径正由主流5μm加速向更微细化（如3μm）演进，导致非破坏性方式下针对单孔的深度量测、孔壁缺陷判别及孔内异物检测难度显著提升，已成为当前制约TSV制程良率进一步跃升的关键挑战。
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