英特尔或从2028年开始为非Pro版本iPhone代工芯片 采用14A工艺节点

据分析师jeff pu及国金证券（gf securities）发布的研究报告指出，英特尔预计将于2028年起，凭借其14a制程工艺，为苹果代工部分非pro版本的iphone芯片。

此前，知名行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）也曾预判，英特尔或于2027年中旬启动苹果入门级M系列芯片的量产交付，并应用于相关平板与笔记本产品线。该时间节点与本次国金证券的研判基本一致，但代工范畴进一步延伸至A系列移动处理器。

近期，英特尔与苹果在资本运作与供应链协同方面已展开多次接触。据悉，英特尔曾主动向苹果提出战略性投资或深度合作的探讨意向，此举为双方构建更紧密的代工及供应合作关系奠定了资金与战略基础。

苹果若将部分芯片制造任务由台积电转移至英特尔，一方面有助于分散对单一晶圆代工厂的依赖，从而缓解地缘政治波动及产能过度集中的潜在风险；另一方面，由于英特尔与台积电在制程技术路线、产能规模及良率控制等方面存在差异，苹果需在芯片性能、能效表现与供货稳定性之间做出精细权衡，同时亦将面临软件适配与先进封装流程整合的新挑战。

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