佰维ePOP5x推动AI穿戴轻薄化与高性能进化

随着ai眼镜、智能手表等可穿戴设备持续朝着更轻薄、更长续航以及更丰富的多模态ai应用场景演进，存储芯片正面临尺寸更紧凑、功耗更精简、性能更强劲的全方位升级压力。佰维epop5x凭借极致微型化设计、卓越能效比与出色稳定性，为移动智能终端提供“小体积、强性能”的嵌入式存储新范式，助力轻巧设备亦能承载高强度ai运算需求！

佰维深耕智能穿戴领域存储技术多年，依托自主研发的多层超薄堆叠封装工艺及软硬件协同优化能力，在产品小型化、性能表现与长期可靠性之间实现系统级协同突破。目前，佰维ePOP系列已批量导入多家全球一线品牌旗舰级可穿戴设备。此次全新发布的ePOP5x再度刷新性能与体积极限：相较上一代，整机功耗下降约25%，封装厚度缩减达32%，数据吞吐能力翻倍提升，全面适配移动智能终端对高速读写与低功耗运行的双重严苛要求。

佰维ePOP5x核心优势一览

1、严格遵循JEDEC规范，高度集成eMMC与LPDDR5X内存，焊球间距仅为0.35mm，整体封装尺寸压缩至8.0×9.5×0.54mm，支持直接贴装于主控SoC之上，显著简化PCB布局，为AI眼镜、智能手表等空间受限设备提供理想存储集成方案。

2、LPDDR5X子模块采用超低电压架构设计，待机状态电流低至100μA；I/O工作电压最低可降至0.3V（ODT关闭模式），即便在高负载持续运行下仍能有效控温降耗，杜绝热关机风险，大幅延长单次充电使用时长。

3、内置ECC纠错机制与动态坏块管理算法，支持RPMB安全分区存储及FFU在线固件更新功能；同时具备-25℃至+85℃宽温域工作能力，从底层保障关键数据完整性与终端设备全生命周期稳定运行。

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