近日在上海圆满收官的“2026半导体投资年会暨ic风云榜颁奖盛典”，上海哥瑞利软件股份有限公司（简称“哥瑞利”）凭借其在人工智能与半导体产业深度协同创新中所展现出的突出实力与落地成果，成功摘得大会核心荣誉——“年度ai赋能企业先锋奖”。该奖项专为表彰在ai技术产业化应用方面走在前列、以智能驱动半导体产业链提质增效的标杆企业而设。哥瑞利此次荣膺殊荣，充分体现了行业对其以自研“ai大脑”lofa（lightoff factory assistant）为引擎，加速推进半导体制造向无人化、智能化纵深演进的战略实践的高度肯定。
图注:哥瑞利联席总裁李遒(左二)在颁奖现场代表企业领奖
本届年会以“AI赋能·共筑未来——技术创新与产业融合之路”为宗旨，延续高规格、强聚焦的定位，汇聚半导体领域上市公司、人工智能领军企业、头部产业基金实控人等关键力量，打造具有全球视野的半导体产业协同对话平台，重点探讨AI大模型等前沿技术在晶圆制造、封装测试、材料研发等真实场景中的规模化落地路径。
哥瑞利获奖的LOFA解决方案，正是“AI+全栈CIM”融合范式的标杆性实践。该方案致力于覆盖半导体前道制程、后道封测及关键材料等全环节，推动产线实现真正意义上的自主运行，将AI能力从算法层延伸至执行层，切实转化为可衡量的生产效能。作为国内少数实现泛半导体全价值链软件能力贯通的企业，哥瑞利的技术布局已全面渗透至生产调度、设备联机控制、工艺建模与研发仿真等核心层级。
半导体制造对制程精度、环境稳定性及过程一致性要求极为严苛，传统依赖人工干预的质量检测与设备操作，已成为制约产能释放与良率提升的关键堵点。LOFA直击这一行业痛点，已在多家头部晶圆厂完成规模化部署并取得显著成效。例如，在某条12英寸前道产线中，LOFA实现了光学缺陷检测设备的全流程无人值守代操，相关岗位人力压缩达75%，在保障工艺窗口稳定的同时，大幅降低人为误判与操作波动；在硅片材料端，LOFA搭载的7×24小时全自动缺陷识别系统，帮助客户精简约1/3的质检人力配置，使技术人员得以转向更具战略价值的工艺参数优化与缺陷根因分析工作。
图注:LOFA助力工厂实现纵向集成
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